先進的新型平臺，適於修整與測試厚膜元件與電路，包括
PCB
，
SMT
元件以及混合電路。
功能多樣，適用於範圍最爲廣泛的修整及微機械加工應用
完全集成的測試功能，實現快速與精確測量
專利光束校準與強大視覺系統，實現精准而高效的光束定位
增強
Windows 2000
作業系統，實現便利的應用軟體編程與自動化集成
VXI
結構配合
GPIB
及其他介面用於定制儀器
先進的
IR
或綠色波長二極體泵浦鐳射加工，用於嚴格的應用條件
