Eine neue Plattform, ideal zum Trimmen und Testen von Dickfilm-Bauteilen und ‑Schaltkreisen, einschließlich Leiterplatten, SMT-Bauteile und Hybride.

Vielseitigkeit für unsere breiteste Palette an Trimm- und Mikrobearbeitungs-Anwendungen

Voll integrierte Testfunktionen erlauben schnelle und präzise Messungen

Genaue, effiziente Strahlpositionierung durch patentierte Strahlkalibrierung und leistungsstarkes Sichtsystem

Einfache Anwendungsprogrammierung und Automationsintegration über Windows 2000

Kundenspezifische Instrumentierung durch VXI-Architektur mit GPIB und anderen Schnittstellen

Verarbeitung mit diodengepumptem Laser in IR- oder grüner Wellenlänge für anspruchsvolle Anwendungen