두꺼운 필름의 구성요소와 PCB, SMT 및 하이브리드 구성요소를 포함하는 회로의 절단과 테스트에 적합하도록 새롭게 향상된 플랫폼
	광범위한 절삭과 미세가공 어플리케이션을 포괄하는 다재다능한 능력
	정확하고 빠른 측정을 위해 완벽하게 통합된 테스트 기능
	효과적이고 정밀한 빔 위치지정을 위한 빔 교정과 강력한 비전 시스템
	향상된 Windows 2000 OS로 가능해진 쉬운 어플리케이션 프로그램과 자동 통합
	맞춤 조작을 위한 GPIB와 그 밖의 인터페이스를 갖춘 VXI 구조
	엄격한 어플리케이션을 위한 IR이나 초록색 파장의 향상된 다이오드-펌프 레이저 가공